半導体・設計ソフトの販売、設計受託サービスを提供しているパルテック（矢吹尚秀社長、神奈川県横浜市）は、Ranpak社の紙梱包資材活用による物流コストの低減及び「脱プラスチック」の促進について提案している。

　さまざまな国や地域で、海洋汚染の原因となっているプラスチック製品に規制を課す動きが活発になっているのに加えて、物流資材費や運送料、人件費の上昇など、物流コスト全般を低減するソリューションが必要とされている。

　同社が提供するRanpak社の紙梱包資材システムは、独自の技術で高い緩衝能力を発揮し、梱包資材コストの低減、資材保管スペースの縮小などでトータルコストの大幅な削減を提案できる。

　ランパックのアジアパシフィック（東京都品川区）営業マネジャーの中村昌史氏は「これまで、箱の中にライナーとして敷くものには、大玉のプチプチなどプラスチックしかなかった」という。

　それに代わるものとして、「当社の紙梱包資材は環境保全に配慮されており、梱包資材に使用されているプラスチック製品の置き換えが可能」としている。

　パルテックのデザインサービスディビジョン課長の打田優氏は「日本で、はじめての紹介となる梱包ソリューション『WrapPak Protector』も、レンタルで導入することができる」と話す。

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