半導体・設計ソフトの販売、設計受託サービスを提供しているパルテック（矢吹尚秀社長、神奈川県横浜市）は、紙緩衝材を活用したコールドチェーンビジネス向け梱包ソリューションと大量梱包ライン向け自動紙緩衝材梱包システムの提供を行っている。

生鮮食品や冷凍食品、医薬品などのコールドチェーンに、熱伝導率の低い素材である紙を活用した梱包ソリューション。ランパック社の紙緩衝材をコールドチェーンに使用することで、低温度帯輸送品質を保持しながらのコスト削減が可能となる。

ランパックのアジアパシフィック（東京都品川区）営業マネジャーの中村昌史氏（写真左）は「紙には建材などにも使われているように断熱効果がある。フレキシブル性にも優れ、隙間を埋めることで設定温度帯を保持する時間とクッション性も向上する」としている。

さらに、「使用後の処理もしやすいため、梱包資材置場のスペース問題も解決できるうえに、コスト面でもメリットが見込める」という。

このほか、パルテックが提供をはじめたランパックの大量梱包ライン向け自動紙緩衝材梱包システム「AccuFill（アキフル）」は、最大最小サイズを登録することで、いかなるサイズの箱にも対応し、１時間あたり６００箱に紙資材を投入する処理能力を持っている。

箱のサイズや箱の中の隙間体積を測定し、隙間を埋めるために必要な紙資材の量を計算。必要な量の紙を自動排出・投入する。作業者は排出された最適量の紙資材で隙間埋めを行うため、梱包作業時間および人的コストを大幅に削減することができる。

パルテックのデザインサービスディビジョン課長の打田優氏（同右）は「世界最大の紙による梱包資材・システムメーカー『ランパック』のシステムは全てレンタルで提供している」ことから、「初期投資がかからずに高速化を実現するほか、労働コストや梱包資材コストなど、トータルコストの削減を可能にする」としている。

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