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    日通NECロジスティクス 包装技術の向上図る

    2018年7月14日

     
     
     

    日通NECロジスティクス(神奈川県川崎市)は7月13日、同社包装試験センター(東京都府中市)で包装試験センター見学会を開催。物流技術部のグループマネージャー・佐々木佳之氏は「物流の中では珍しい包装の一貫ソリューションサービスの提供と全国幹線便の輸送品質を確保するために包装技術の向上をめざして開発・検証また研修などを実施している」と、あいさつした。

    見学会では、包装貨物が輸送中に受ける振動に対する耐久性を試験する振動試験機や包装貨物の輸送に際し、どの程度の積み重ねに耐えられるのかを評価する圧縮試験機などのデモを実施。「包装貨物を小型化させ、物流を効率化させることは可能だが、それで耐久性が落ちないようにすることが大切」という。

    また、同社では「包装改善により削減されるコストは多岐にわたる」と指摘。実際の輸送データをもとにセンター内で、どのような輸送になっているか再現することも可能。段ボールによる独自の包装材の開発も手掛けており、「お客様からは『手軽に組み立てられる包装材が欲しい』と依頼されている」という同社。顧客のニーズにあった包装材を開発しているという。

    ◎関連リンク→ 日通NECロジスティクス株式会社

     
     
     
     
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