東京大学や大阪府立産業技術総合研究所、トッパンフォームズ等のグループは１月２５日、ＮＥＤＯプロジェクトにおいて、印刷で製造可能な有機半導体デジタル回路の高速化に成功し、世界で初めて商用ＩＣカード規格で動作する温度センシングデジタル回路を実現したと発表。

　今回開発した回路の速度は、近距離無線通信の国際標準規格であるＮＦＣ（Near Field Communication）に準拠しており、低コストな温度センサー機能つきプラスティック電子タグとして、物流管理やヘルスケアなどの広範な用途への商品化に大きく前進した。今後、開発を進めている温度センサーを搭載した物流管理用ＲＦＩＤタグの試作を進め、実用化への研究開発を加速するとしている。
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