日本テキサス・インスツルメンツ（日本ＴＩ）はこのほど、ＥＰＣグローバルからＥＰＣ　Ｇｅｎ２標準認証を受けたＵＨＦ帯ＩＣタグ用ＲＦＩＤチップ『Ｇｅｎ２シリコン』の量産出荷を開始すると発表した。
　先端的なシリコン・デザインで、ＩＣタグの処理性能が向上した同チップは、アナログプロセスとしては最先端の１３０nm（ナノメートル）プロセスで製造。
　ＲＦ（無線）信号のやりとりに要する電流を、より効率的に変換するためのショットキー・ダイオードが組み込まれており、低消費電力ながらチップの読み込み精度が高いシリコン・チップとなっている。
　ＴＩのＵＨＦ／リテイル・サプライ・チェーン担当ディレクターのトニー・サベッティ氏は、「ボックス・メーカ、ラベル・メーカから消費財のディストリビュータに至るまで、ＥＰＣ　Ｇｅｎ２タグのユーザとなる企業は、自社の関わるサプライチェーンを強化すべく、ＲＦＩＤシステムにそれぞれ異なるニーズや期待を持っている。ＴＩのテクノロジで、ユーザはそれぞれの物流に合った最適な形状を活用できる」とし、「ＴＩはＧｅｎ２チップを、多くのユーザに利便性や柔軟性を提供できるよう、さまざまな形態で供給する」とコメントしている。
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